企業(yè)資訊 | 金年會(huì)攜多款產(chǎn)品亮相SEMICON CHINA 2024！

       作為全球規(guī)模最大，最具行業(yè)影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)，SEMICON China 2024于3月20日在上海新國(guó)際博覽中心拉開(kāi)帷幕。金年會(huì)攜多款產(chǎn)品及解決方案亮相此次展會(huì)，共同助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

       金年會(huì)半導(dǎo)體事業(yè)部自2017年成立以來(lái)，始終致力于為客戶提供高效穩(wěn)定的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備。產(chǎn)品覆蓋SoC芯片、CIS芯片、BMS芯片、RF射頻芯片、SiP芯片以及車規(guī)級(jí)芯片（支持PAT）等一站式解決方案的檢測(cè)。此次金年會(huì)展示的SoC測(cè)試解決方案及PXIe架構(gòu)測(cè)試平臺(tái)，吸引眾多行業(yè)觀眾和合作伙伴的關(guān)注。

SoC測(cè)試機(jī)全系列齊登場(chǎng)

       今年金年會(huì)展臺(tái)上最搶眼的莫過(guò)于這3臺(tái)SoC測(cè)試機(jī)--T7600S，T7600M，T7600H。分別支持最大1536、3072和4608數(shù)字通道。該系列采用先進(jìn)芯片技術(shù)并經(jīng)過(guò)反復(fù)仿真和優(yōu)化，電壓電流測(cè)試精度極具優(yōu)勢(shì)。

       一同亮相的還有搭配SoC測(cè)試機(jī)的5張板卡：DP128，DPS64，MX32，F(xiàn)VI32以及UHC24。其中，UHC24是金年會(huì)今年最新發(fā)布的電源板卡，可支持24路大電流電源通道，每路電流最大支持32A，整板最大支持768A。

PXIe超“豪華”陣容不容錯(cuò)過(guò)

       除了SoC測(cè)試機(jī)，PXIe架構(gòu)測(cè)試平臺(tái)也是此次金年會(huì)展臺(tái)的一大亮點(diǎn)。PXIe機(jī)箱、多款PXIe板卡、RF PA測(cè)試機(jī)、T60等眾多展品全方位展示了金年會(huì)PXIe架構(gòu)測(cè)試平臺(tái)解決方案的能力。其中，T60是金年會(huì)首次公開(kāi)亮相的基于PXIe測(cè)試機(jī)架構(gòu)打造而成的新一代小型測(cè)試機(jī)，適用于小型芯片，如：AD/DA，射頻前端，小型SoC，傳感器，PMIC等測(cè)試。RF PA測(cè)試機(jī)TS1800是基于PXIe測(cè)試機(jī)的射頻測(cè)試設(shè)備，測(cè)試頻率最高10GHz，32個(gè)雙向射頻端口，支持WiFi6/7 PA, WCDMA，LTE，5G NR PAMid/L-PAMid測(cè)試。

       此次SEMICON展會(huì)，不僅展示了金年會(huì)在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的實(shí)力，也向行業(yè)觀眾展示了金年會(huì)更加開(kāi)放包容的姿態(tài)以及共謀產(chǎn)業(yè)新發(fā)展的決心。作為一家科技型企業(yè)，未來(lái)金年會(huì)將不斷深化技術(shù)創(chuàng)新，為客戶和行業(yè)提供更加優(yōu)質(zhì)高效的解決方案。