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半導(dǎo)體事業(yè)
為客戶提供高效穩(wěn)定的一站式半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商
事業(yè)部圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，以檢測(cè)設(shè)備為核心業(yè)務(wù)，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體其他先進(jìn)制程設(shè)備做未來(lái)戰(zhàn)略布局。產(chǎn)品已覆蓋SoC芯片檢測(cè)、
CIS芯片檢測(cè)、BMS芯片檢測(cè)、RF射頻芯片檢測(cè)及針對(duì)先進(jìn)封裝SiP芯片等一站式解決方案的檢測(cè)，同時(shí)AOI包括晶圓缺陷檢測(cè)和芯片六面檢測(cè)等業(yè)務(wù)。
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測(cè)試機(jī)
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分選機(jī)
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AOI設(shè)備
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BMS檢測(cè)設(shè)備
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耗材
特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)
事業(yè)部在芯片的電學(xué)測(cè)量、光學(xué)測(cè)量、圖像測(cè)量、高精度自動(dòng)化控制技術(shù)和可靠性的壓接技術(shù)等方面掌握核心的關(guān)鍵技術(shù)，通過(guò)發(fā)揮海內(nèi)外、多學(xué)科綜合能力優(yōu)勢(shì)，為客戶提供了高效率、低成本的一站式檢測(cè)解決方案，同時(shí)也在部分先進(jìn)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。產(chǎn)品已得到客戶認(rèn)可，并已成功在國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)獲得批量化的量產(chǎn)訂單。
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技術(shù)完全自主研發(fā)、高效、
穩(wěn)定和功能全覆蓋的軟件測(cè)試平臺(tái) -
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產(chǎn)品測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、AOI及耗材等一站式解決方案
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交期標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，較短交期
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技術(shù)團(tuán)隊(duì)AE、FSE工程師近百人
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測(cè)試機(jī)系列
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分選機(jī)系列
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AOI系列
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定制化系列
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T7600系列 SoC數(shù)字測(cè)試機(jī)
- 6槽（T7600S）數(shù)字通道最高支持768通道電源通道支持72路
- 12槽（T7600M）數(shù)字通道最高支持1536通道電源通道支持144路
- 18槽（7600H）數(shù)字通道最高支持2304通道電源通道支持216路
- 數(shù)字板卡DP128128數(shù)字通道、400Mbps、12路DPS、4路RVS、4路BPMU
- FVI32浮動(dòng)電壓板卡最高支持32通道電壓范圍：±10V電壓精度：≤±0.5mV最大電流：38.4A（每路1.2A）支持電壓通道并聯(lián)
- DPS64電源板卡最高支持64通道電壓范圍： -2.5~8V電流輸出：每路1.5A并聯(lián)電流：96A
- MX32模擬板卡高速HS : 0~250MHz, 高精度HR : 0~40KHz,
總諧波失真THD -115dB多種通道配置方式16 HS AWG+16 HS DIG16 HR AWG+16 HR DIG8 HS AWG + 8 HS DIG + 8 HR AWG+8 HR DIG
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PXIe平臺(tái)測(cè)試設(shè)備
- 兩款機(jī)箱6槽PXIe-C0601、12槽PXIe-C1201
- 多款自主研發(fā)板卡數(shù)字板卡，電源板卡、模擬板卡和射頻板卡等
- 與其他品牌系統(tǒng)相互兼容
- 搭配自主開(kāi)發(fā)的多功能軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)
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E06 CIS圖像傳感器測(cè)試機(jī)
- 最高支持16site并行測(cè)試
- 支持MIPI、DVP和LVDS接口MIPI最高支持1.6Gbps/laneLVDS最高支持1.0Gbps/lane
- 電流性能192直流通道和96路電源通道
- 數(shù)字性能數(shù)字最高支持384路、400Mbps
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TS1800 射頻芯片測(cè)試機(jī)
- 測(cè)試頻率最高 6GHz，功率可達(dá) 35dBm
- 支持SPI、MIPI和自定義數(shù)字通信庫(kù)
- 噪聲系數(shù)測(cè)量：支持Y因子法和冷源法
- 32個(gè)雙向射頻端口，高功率8進(jìn)8出
- 國(guó)內(nèi)芯片龍頭企業(yè)穩(wěn)定量產(chǎn)
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EP2000 16 Site CIS平移式分選機(jī)
- 支持16site并行測(cè)試
- 支持自帶光源或搭載其他型號(hào)光源
- 最高UPH：4,500
- 最小被檢產(chǎn)品尺寸2mm×2mm
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EP3000 128 Site平移式分選機(jī)
- 支持128 Sites并行測(cè)試
- UPH>11,000 (T.T.>30s)
- Jam Rate<1/5000
- 最小被檢產(chǎn)品尺寸2mm×2mm
- 支持二維碼，字符及芯片正反識(shí)別
- 支持SECS/GEM及完備的軟件分析工具
- Handler + PXIe 全平臺(tái)解決方案
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ET20/ET32 轉(zhuǎn)塔分選機(jī)
- 兩個(gè)機(jī)型20站、32站
- 支持6面檢查
- 支持QFN、DFN、SOIC等封裝
- UPH>30,000
- MTBA>1h
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晶圓AOI宏觀缺陷檢測(cè)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備
- 高定位精度移動(dòng)平臺(tái)結(jié)合超高幀率數(shù)據(jù)采集能力，滿足客戶產(chǎn)能要求
- 亞微米光學(xué)解析精度，應(yīng)對(duì)制造工藝中檢出需求
- 支持BF/DF多模式成像形式，更直觀展現(xiàn)缺陷圖像
- 結(jié)合深度學(xué)習(xí)算法缺陷自動(dòng)分類，釋放人力節(jié)約成本
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電池管理系統(tǒng)自動(dòng)化檢測(cè)解決方案
- 自主研發(fā)的電池管理芯片檢測(cè)設(shè)備
- 完全取代人工檢測(cè)
- 數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳客戶端MES系統(tǒng)
- 國(guó)際手機(jī)龍頭企業(yè)指定產(chǎn)品
- 支持載具自動(dòng)上下料及壽命管理
- 支持絕大部分BMS芯片、BMU、電池Pack測(cè)試
- 實(shí)現(xiàn)超寬電壓、電流范圍內(nèi)的高精度檢測(cè)
- 最小測(cè)量精度：電壓0.3mV、電流0.4μA
- 國(guó)內(nèi)外通用儀器儀表類檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
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六面檢查自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備
- 實(shí)現(xiàn)UPH高達(dá)15K六面外觀檢查
- Tray in 方式有效避免高端芯片二次損傷
- AI算法與傳統(tǒng)算法相結(jié)合、定制光學(xué)系統(tǒng)
- 實(shí)現(xiàn)OCR/二維碼讀取 包含各面缺陷類型
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