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金年會(huì)亮相2019上海SEMICON China半導(dǎo)體展
3月20日-22日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的國(guó)際半導(dǎo)體展——SEMICON China／FPD China 2019在上海新國(guó)際博覽中心舉行。蘇州金年會(huì)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“金年會(huì)”）攜自主研發(fā)的用于超大規(guī)模數(shù)?；旌蟂OC芯片測(cè)試的全新機(jī)型E-06亮相展會(huì)。
致力于“跨界全球，心芯相連”的SEMICON China／FPD China 2019博覽會(huì)是一個(gè)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料供應(yīng)等全產(chǎn)業(yè)鏈的盛會(huì)。旨在搭建一個(gè)溝通連接電子半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的平臺(tái)，助力全產(chǎn)業(yè)內(nèi)先進(jìn)的產(chǎn)品、科技及人才的有效交流，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。自1988年首次在上海舉辦以來(lái)，已成為中國(guó)重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一。據(jù)悉，今年參展規(guī)模達(dá)到新高，展覽面積達(dá)8萬(wàn)多平方米，4000多個(gè)展位、1200多家展商，逾10萬(wàn)名來(lái)自韓、日等50多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的專(zhuān)業(yè)觀眾參加。
2019年政府工作報(bào)告明確提出，促進(jìn)新興產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。深化大數(shù)據(jù)、人工智能等研發(fā)應(yīng)用，培育新一代信息技術(shù)、高端裝備、生物醫(yī)藥、新能源汽車(chē)、新材料等新興產(chǎn)業(yè)集群，半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)作為備受重視的新興產(chǎn)業(yè)之一。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，封裝測(cè)試方面更是取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，加之人工智能、深度學(xué)習(xí)、5G核心技術(shù)的發(fā)展，驅(qū)動(dòng)新的智能應(yīng)用，也帶動(dòng)了集成電路產(chǎn)業(yè)需求及成長(zhǎng)。
此次展會(huì)，金年會(huì)主要展出的全新機(jī)型-E06，即為自主研發(fā)的一款靈活的、可擴(kuò)展和低成本的ATE測(cè)試平臺(tái)。展會(huì)第一天，金年會(huì)CTO潘博士還在E7展館的新技術(shù)舞臺(tái)進(jìn)行了《一站式ATE測(cè)試平臺(tái)》的發(fā)布演講，向行業(yè)人士展現(xiàn)了金年會(huì)的原創(chuàng)科技實(shí)力。
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金年會(huì)致力于成為半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)以ATE、Handler、非標(biāo)自動(dòng)化、Burn-In及測(cè)試耗材和服務(wù)等整體解決方案的全球供應(yīng)商，并立志通過(guò)提供高穩(wěn)定、高效率、高性?xún)r(jià)比的集成電路測(cè)試解決方案逐步樹(shù)立集成電路專(zhuān)用設(shè)備的中國(guó)品牌。金年會(huì)通過(guò)此次與SEMICON China搭建國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)交流合作平臺(tái)之契機(jī)，將以市場(chǎng)客戶(hù)需求為驅(qū)動(dòng)，領(lǐng)域內(nèi)先進(jìn)技術(shù)發(fā)展為基礎(chǔ)，艱苦奮斗，勇攀高峰，助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的二次騰飛。