企業(yè)資訊 | 金年會亮相SEMICON China 2023

       SEMICON China 2023半導體展于6月29日至7月1日在上海新國際博覽中心舉辦。金年會半導體展示的SoC測試解決方案及PXIe平臺檢測解決方案等吸引眾多觀眾前來咨詢、洽談。

超大規(guī)模數(shù)?；旌闲酒瑴y試機平臺

T7600

本次展會金年會半導體展示了T7600 SoC測試機，該測試機是金年會半導體歷經(jīng)7年打造的超大規(guī)模數(shù)?；旌蠝y試設備，采用最新的芯片技術(shù)以及反復仿真和優(yōu)化，電壓電流

測試精度極具優(yōu)勢，電壓精度可達0.1mV，電流精度可達1nA。目前已在MCU等芯片上實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

硬件方面，T7600擁有S、M、H三種測試頭，分別支持最大768、1536和2304數(shù)字通道。三種測試頭互相兼容，方便客戶調(diào)配產(chǎn)能。軟件方面，T7600搭配金年會完全

自主開發(fā)的軟件測試平臺HYCTOS，高并測、高效的軟硬件協(xié)同，大大降低芯片測試時間，提高設備使用效率，節(jié)約客戶的測試成本。

量產(chǎn)板卡

與T7600一同展示的還有目前已量產(chǎn)的4塊板卡（DP128數(shù)字和電源板卡，DPS64高通道電源板卡，MX32混合模擬信號板卡，FVI32高精度電源板卡）。

PXIe平臺檢測解決方案

PXIe 是一種小型化測試系統(tǒng)，主要面向 SiP、MEMS、RF 和部分 SoC 芯片的測試需求，擴展性高，靈活性強。展會現(xiàn)場，金年會半導體展示了多款PXIe產(chǎn)品。

PXIe機箱

本次展示的兩臺PXIe機箱，分別為6槽和12槽的PXIe機箱，滿足不同客戶的需求。

PXIe板卡

PXIe平臺擁有非常豐富的板卡，根據(jù)功能不同，可分為電源源測類、數(shù)字類、模擬類、射頻類等。本次共展示了14張PXIe板卡。金年會半導體根據(jù)市場需求持續(xù)進行

研發(fā)投入，保持每年5塊以上新板卡的量產(chǎn)。

TS1800 

TS1800是PXIe射頻測試設備，測試頻率最高6GHz，功率可達35dBm。支持SPI、MIPI和自定義數(shù)字通信庫，32個雙向射頻端口，高功率8進8出，目前已在國內(nèi)芯片

龍頭企業(yè)穩(wěn)定量產(chǎn)。

展臺設計大賽入圍Top6

金年會展臺在此次SEMICON China舉辦的“展臺設計大賽”中入圍top 6，蘇州金年會副總經(jīng)理潘鐵偉上臺領獎。這一獎項不僅是對展商們精心備展的表彰，更是

對金年會展臺設計創(chuàng)新的一種認可。

       金年會半導體致力于為客戶提供高效穩(wěn)定的一站式半導體設備。事業(yè)部以檢測設備為核心業(yè)務，同時對半導體其他先進制程設備做未來戰(zhàn)略布局。產(chǎn)品已覆蓋

SoC芯片檢測、CIS芯片檢測、BMS芯片檢測、RF射頻芯片檢測及針對先進封裝SiP芯片等一站式解決方案的檢測，同時包括AOI晶圓缺陷檢測和芯片六面檢測等業(yè)務。

                                                                                     金年會SEMICON China 2023圓滿結(jié)束！

                                                                                                        明年我們再相聚！